意法半導(dǎo)體(ST)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)芯片明年將進(jìn)軍消費(fèi)性電子(CE)應(yīng)用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經(jīng)營(yíng)后,意法半導(dǎo)體GNSS芯片業(yè)務(wù)範(fàn)疇將不再受于汽車應(yīng)用領(lǐng)域;因此該公司已預(yù)計(jì)于明年初量產(chǎn)可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和智能手表的第三代GNSS芯片--TeseoⅢ,搶攻消費(fèi)性電子市場(chǎng)。
意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品事業(yè)體微處理器暨射頻產(chǎn)品事業(yè)群臺(tái)灣區(qū)產(chǎn)品行銷經(jīng)理鄧殷敦表示,意法半導(dǎo)體明年初量產(chǎn)的第三代GNSS芯片將全面擴(kuò)大應(yīng)用范疇。
意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品事業(yè)體微處理器暨射頻產(chǎn)品事業(yè)群臺(tái)灣區(qū)產(chǎn)品行銷經(jīng)理鄧殷敦表示,先前為避免產(chǎn)品線沖突,公司內(nèi)部協(xié)議GNSS芯片的消費(fèi)性電子應(yīng)用業(yè)務(wù)由ST-Ericsson負(fù)責(zé),但意法半導(dǎo)體宣布將與ST-Ericsson切割后,此顧慮即不復(fù)存在,因此意法半導(dǎo)體下一代GNSS芯片將全面搶進(jìn)各種應(yīng)用領(lǐng)域。
鄧殷敦進(jìn)一步指出,由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品大多為可攜式應(yīng)用,對(duì)小尺寸和低功耗設(shè)計(jì)的要求較高;有鑒于此,意法半導(dǎo)體將借力自有晶圓制造廠的優(yōu)勢(shì),對(duì)新款GNSS芯片製程及技術(shù)進(jìn)行升級(jí),因此未來新一代GNSS芯片,可望較第二代產(chǎn)品尺寸微縮40%以上、功耗降低三分之二,以強(qiáng)化在全球消費(fèi)性電子應(yīng)用市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
不過,鄧殷敦強(qiáng)調(diào),雖然第三代產(chǎn)品將擴(kuò)大應(yīng)用范疇,但由于目前意法半導(dǎo)體的GNSS芯片在全球汽車市占排名第二,因此該公司的主攻市場(chǎng)仍在車載導(dǎo)航應(yīng)用。
值得一提的是,由于意法半導(dǎo)體擁有陀螺儀(Gyroscope)和重力感應(yīng)器(G-Sensor)等微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品線,因此第三代Teseo方案可與MEMS感測(cè)器相互配合,以加強(qiáng)慣性導(dǎo)航(Dead-Reckoning)功能,讓導(dǎo)航系統(tǒng)在隧道等接收不到衛(wèi)星訊號(hào)的地點(diǎn),亦可自行演算出相對(duì)位址,提升定位的精準(zhǔn)度。
不僅如此,意法半導(dǎo)體的GNSS芯片具有微控制器(MCU)功能,能取代一般32位元MCU,可幫助GNSS模組廠縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本支出。
另一方面,意法半導(dǎo)體除將于明年推出第三代GNSS芯片外,由于中國(guó)大陸北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)已于2012年底正式啟用,意法半導(dǎo)體亦將于2013年下半年推出以TeseoⅡ?yàn)榛A(chǔ)、支援北斗系統(tǒng)的GNSS芯片,并以加量不加價(jià)的策略進(jìn)行銷售。
鄧殷敦解釋,由于意法半導(dǎo)體的GNSS芯片提供完整軟體開發(fā)套件(SDK),可開放模組廠或系統(tǒng)整合商將其應(yīng)用程式架構(gòu)于芯片核心之上,因此若塬本採(cǎi)用意法半導(dǎo)體TeseoⅡ芯片的廠商,想要升級(jí)支援北斗系統(tǒng),只要進(jìn)行軟體更新即可,可全力協(xié)助客戶搶攻北斗商機(jī)。
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